With the rapid development of surface mount technology, mounters are increasingly used in my country's electronic assembly industry. It is still a complicated and difficult task to select placement machines with many models. This article will give a general introduction to several key technical issues that should be paid attention to when selecting placement machines for reference when enterprises choose equipment.

Tipo Mounter

Atualmente, a máquina de colocação pode ser dividida em quatro tipos: tipo de lança, tipo composto, tipo de mesa giratória e grande sistema paralelo. Diferentes tipos de máquinas de colocação têm suas próprias vantagens e desvantagens, que geralmente dependem dos requisitos da aplicação ou processo no sistema, e há um certo equilíbrio entre sua velocidade e precisão.

As máquinas do tipo lança têm melhor flexibilidade e precisão e são adequadas para a maioria dos componentes. As máquinas de alta precisão são geralmente deste tipo, mas sua velocidade não pode ser comparada com sistemas compostos, mesa giratória e grandes paralelos. No entanto, o arranjo de componentes está cada vez mais concentrado em componentes ativos, como QFP com chumbo e componentes de matriz BGA. A precisão de montagem desempenha um papel vital no alto rendimento. Sistemas compostos, mesa giratória e grandes paralelos geralmente não são adequados para este tipo de instalação de componentes. As máquinas do tipo lança são divididas em tipo de braço único e tipo de braço múltiplo. O tipo de braço único é o primeiro a desenvolver a máquina de colocação multifuncional que ainda é usada. A máquina de colocação de múltiplos braços desenvolvida com base no tipo de braço único pode dobrar a eficiência do trabalho.

The compound machine is developed from the boom machine. It combines the characteristics of the turntable and the boom. A turntable is installed on the boom. Like Simens's Siplace80S series placement machine, there are two with 12 suction machines. Turntable with mouth. Since the compound machine can increase the speed by increasing the number of booms, it has greater flexibility, so its development prospects are promising. For example, the latest HS50 machine launched by Simens is equipped with 4 such rotating heads, and the placement speed can reach 50,000 tablets per hour.

Devido à coleta simultânea de componentes e colocação da máquina de mesa giratória, a velocidade de colocação é bastante aumentada. A máquina de colocação de alta velocidade com esta estrutura é a mais comum em meu país. Não apenas a velocidade é mais alta, mas o desempenho é muito estável, como o da Panasonic. A velocidade de colocação da máquina MSH3 pode chegar a 0,075 segundos / peça. Porém, devido à limitação da estrutura mecânica, a velocidade de montagem desta máquina atingiu um valor limite, sendo impossível aumentá-lo significativamente.

O grande sistema paralelo consiste em uma série de pequenas máquinas de montagem independentes. Cada um possui um manipulador de sistema de posicionamento de parafuso, e o manipulador possui uma câmera e um cabeçote de montagem. Cada cabeçote de montagem coleta componentes de vários alimentadores de fita e pode ser instalado em várias seções de várias placas de circuito. Essas placas são alinhadas em posição pelo ângulo de conversão do tempo da máquina. Por exemplo, a máquina FCM da empresa PHLIPS tem 16 cabeçotes de montagem, alcançando uma velocidade de montagem de 0,0375S / peça, mas no que diz respeito a cada cabeçote de montagem, a velocidade de montagem é de cerca de 0,6S / peça, o que ainda é muito possível aumentar.

Compound, turntable and large-scale parallel systems are high-speed installation systems and are generally used for the installation of small chip components. The turntable machine is also called "chip shooter" because it is usually used to assemble chip resistors and capacitors. In addition, this type of machine has the ability to "inject" at high speed. Because passive components, that is, "chips" and other leaded components require low precision, chip shooter assembly can achieve higher productivity. Because the structure of high-speed machines is much more complicated than that of ordinary boom-type machines, the price is much higher. This should be taken into consideration when selecting equipment.

Os testes mostram que a precisão da instalação da máquina do tipo lança é melhor e a velocidade de instalação é de 5000-20000 elementos por hora (cph). A velocidade de montagem de máquinas compostas e de mesa giratória é relativamente alta, geralmente 20.000-50.000 por hora. A velocidade de montagem de sistemas paralelos em grande escala é a mais rápida, até 50000-100000.

sistema visual

O sistema de visão de máquina é o segundo fator que afeta significativamente a instalação de componentes. A máquina precisa saber a posição exata da placa de circuito e determinar a posição relativa do componente e da placa para garantir a precisão da montagem automática

Imaging is done by using a vision system. Video systems are generally classified into top view, bottom view, head or laser alignment, depending on the location or the type of camera. (1) The top-view camera searches for the target on the circuit board (referred to as the reference) so that the circuit board is placed in the correct position before assembly; (2) The top-view camera is used to detect components at a fixed position, generally using CCD technology Before installation, the components must be moved above the camera for video processing. At first glance, it seems a bit time-consuming. However, since the mounting head must be moved to the feeder to collect the components, if the camera is installed between the pick-up position (from the feeding place) and the mounting position (on the board), the acquisition and processing of the video can be performed during the movement of the mounting head (3) The head camera is directly installed on the placement head, generally adopts line-sensor technology, and completes the detection of the component during the process of picking up the component to the specified position. This The technology is also called "flight centering technology", which can greatly improve the mounting efficiency; (4) Laser alignment refers to the generation of a moderate beam from the light source and irradiating it on the component to measure the impact of component projection. This method can measure the size, shape and deviation of the nozzle center axis. But for components with pins, such as SOIC, QFP and BGA, a third-dimensional camera is required for inspection. In this way, the alignment of each element requires a few more seconds. Obviously, this will have a great impact on the speed of the entire placement machine system. Among the three component alignment methods (CCD, line-sensor, and laser), CCD technology is the best, and the current CCD hardware performance has a considerable level. In terms of CCD hardware development, some time ago, we developed "Back-Lighting" and "Front-Lighting" technologies, as well as programmable lighting control to better cope with various component placement needs.

Alimentando

A máquina tipo lança pode suportar muitos tipos diferentes de alimentadores, como tipo de correia, tipo de disco, tipo de massa, tipo de tubo, etc. Isso está em nítido contraste com o sistema de instalação de alta velocidade, que só pode usar alimentadores de correia e massa .

Ao instalar muitos ICs grandes, como QFP e BGA, a máquina de boom é a única escolha. Além da precisão de posicionamento, as máquinas de alta velocidade não suportam alimentadores de bandeja.

De modo geral, os fabricantes devem considerar a versatilidade dos alimentadores em suas máquinas, mas às vezes os fabricantes também projetam alimentadores para certas máquinas específicas, o que limita o uso de alimentadores em outras máquinas. Máquinas dedicadas não apenas fazem com que um grande número de alimentadores fiquem ociosos, mas também requerem espaço para armazená-los.

Flexibilidade

Devido à competição cada vez mais acirrada de produtos eletrônicos e às crescentes incertezas na produção, é necessário ajustar freqüentemente a saída de produtos ou providenciar sua transformação. Portanto, os requisitos correspondentes são apresentados para a máquina de colocação, ou seja, uma boa flexibilidade é necessária. Para se adaptar ao atual ambiente de manufatura em constante mudança, isso é o que costumamos chamar de sistema de manufatura flexível (FMS). Por exemplo, a Máquina de Colocação Universal nos Estados Unidos só precisa trocar os componentes de dispensação e os componentes de colocação quando as funções de dispensação à aplicação de remendos são trocadas. Este equipamento é adequado para empresas de processamento multitarefa, multifuncional e de ciclo de produção curto. A flexibilidade da máquina é um fator chave que devemos considerar ao comprar equipamentos.

Faça uma escolha

Automated equipment is the basis for the realization of electronic assembly. When selecting equipment, the following key issues must be considered: machine type, imaging, feeding, and flexibility. With these knowledge, you can identify the advantages and disadvantages of different equipment and make wise choices. At the same time, when choosing equipment, you should "tailor your clothes", and you must not blindly seek big things to avoid unnecessary waste.