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Comment choisir une machine de placement entièrement automatique?

With the rapid development of surface mount technology, mounters are increasingly used in my country's electronic assembly industry. It is still a complicated and difficult task to select placement machines with many models. This article will give a general introduction to several key technical issues that should be paid attention to when selecting placement machines for reference when enterprises choose equipment.

Type de monteur

À l'heure actuelle, la machine de placement peut être grossièrement divisée en quatre types: type à flèche, type composé, type à plateau tournant et grand système parallèle. Différents types de machines de placement ont leurs propres avantages et inconvénients, qui dépendent généralement des exigences de l'application ou du processus sur le système, et il existe un certain équilibre entre sa vitesse et sa précision.

Les machines à flèche ont une meilleure flexibilité et précision et conviennent à la plupart des composants. Les machines de haute précision sont généralement de ce type, mais leur vitesse ne peut être comparée à des systèmes composés, à plateau tournant et à grands systèmes parallèles. Cependant, la disposition des composants est de plus en plus concentrée sur les composants actifs, tels que les composants de matrice QFP et BGA plombés. La précision de montage joue un rôle essentiel dans le rendement élevé. Les systèmes composés, plateaux tournants et grands parallèles ne conviennent généralement pas à ce type d'installation de composants. Les machines de type à flèche sont divisées en type à bras unique et type à bras multiples. Le type à un bras est le premier à développer la machine de placement multifonctionnelle encore utilisée. La machine de placement multi-bras développée sur la base du type à bras unique peut doubler l'efficacité du travail.

The compound machine is developed from the boom machine. It combines the characteristics of the turntable and the boom. A turntable is installed on the boom. Like Simens's Siplace80S series placement machine, there are two with 12 suction machines. Turntable with mouth. Since the compound machine can increase the speed by increasing the number of booms, it has greater flexibility, so its development prospects are promising. For example, the latest HS50 machine launched by Simens is equipped with 4 such rotating heads, and the placement speed can reach 50,000 tablets per hour.

En raison du ramassage simultané des composants et du placement de la machine à plateau tournant, la vitesse de placement est considérablement augmentée. La machine de placement à grande vitesse avec cette structure est la plus courante dans mon pays. Non seulement la vitesse est plus élevée, mais les performances sont très stables, comme Panasonic La vitesse de placement de la machine MSH3 peut atteindre 0,075 seconde / pièce. Cependant, en raison de la limitation de la structure mécanique, la vitesse de montage de cette machine a atteint une valeur limite, et il est impossible de l'augmenter de manière significative.

Le grand système parallèle se compose d'une série de petites machines d'assemblage indépendantes. Chacun a un manipulateur de système de positionnement de vis, et le manipulateur a une caméra et une tête de montage. Chaque tête de montage prend des composants de plusieurs chargeurs de bande et peut être installée pour plusieurs sections de plusieurs cartes de circuits imprimés. Ces cartes sont alignées en position par l'angle de conversion de synchronisation de la machine. Par exemple, la machine FCM de la société PHLIPS dispose de 16 têtes de montage, atteignant une vitesse de montage de 0,0375S / pièce, mais en ce qui concerne chaque tête de montage, la vitesse de montage est d'environ 0,6S / pièce, ce qui est encore possible augmenter.

Compound, turntable and large-scale parallel systems are high-speed installation systems and are generally used for the installation of small chip components. The turntable machine is also called "chip shooter" because it is usually used to assemble chip resistors and capacitors. In addition, this type of machine has the ability to "inject" at high speed. Because passive components, that is, "chips" and other leaded components require low precision, chip shooter assembly can achieve higher productivity. Because the structure of high-speed machines is much more complicated than that of ordinary boom-type machines, the price is much higher. This should be taken into consideration when selecting equipment.

Les tests montrent que la précision d'installation de la machine à flèche est meilleure et que la vitesse d'installation est de 5000 à 20000 éléments par heure (cph). La vitesse d'assemblage des machines composées et à plateau tournant est relativement élevée, généralement de 20 000 à 50 000 par heure. La vitesse d'assemblage des systèmes parallèles à grande échelle est la plus rapide, jusqu'à 50000-100000.

système visuel

Le système de vision industrielle est le deuxième facteur qui affecte considérablement l'installation des composants. La machine a besoin de connaître la position exacte de la carte de circuit imprimé et de déterminer la position relative du composant et de la carte pour assurer la précision de l'assemblage automatique

Imaging is done by using a vision system. Video systems are generally classified into top view, bottom view, head or laser alignment, depending on the location or the type of camera. (1) The top-view camera searches for the target on the circuit board (referred to as the reference) so that the circuit board is placed in the correct position before assembly; (2) The top-view camera is used to detect components at a fixed position, generally using CCD technology Before installation, the components must be moved above the camera for video processing. At first glance, it seems a bit time-consuming. However, since the mounting head must be moved to the feeder to collect the components, if the camera is installed between the pick-up position (from the feeding place) and the mounting position (on the board), the acquisition and processing of the video can be performed during the movement of the mounting head (3) The head camera is directly installed on the placement head, generally adopts line-sensor technology, and completes the detection of the component during the process of picking up the component to the specified position. This The technology is also called "flight centering technology", which can greatly improve the mounting efficiency; (4) Laser alignment refers to the generation of a moderate beam from the light source and irradiating it on the component to measure the impact of component projection. This method can measure the size, shape and deviation of the nozzle center axis. But for components with pins, such as SOIC, QFP and BGA, a third-dimensional camera is required for inspection. In this way, the alignment of each element requires a few more seconds. Obviously, this will have a great impact on the speed of the entire placement machine system. Among the three component alignment methods (CCD, line-sensor, and laser), CCD technology is the best, and the current CCD hardware performance has a considerable level. In terms of CCD hardware development, some time ago, we developed "Back-Lighting" and "Front-Lighting" technologies, as well as programmable lighting control to better cope with various component placement needs.

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Alimentation

La machine à flèche peut prendre en charge de nombreux types d'alimentation différents, tels que le type à courroie, le type à disque, le type en vrac, le type à tube, etc. .

Lors de l'installation de nombreux circuits intégrés de grande taille, tels que QFP et BGA, la machine à flèche est le seul choix. Outre la précision de placement, les machines à grande vitesse ne prennent pas en charge les bacs d'alimentation.

De manière générale, les fabricants doivent tenir compte de la polyvalence des départs sur leurs machines, mais parfois les fabricants conçoivent également des départs pour certaines machines spécifiques, ce qui limite l'utilisation des départs sur d'autres machines. Les machines dédiées provoquent non seulement l'inactivité d'un grand nombre de départs, mais nécessitent également de l'espace pour les stocker.

La flexibilité

En raison de la concurrence de plus en plus féroce des produits électroniques et des incertitudes croissantes dans la production, il est nécessaire d'ajuster fréquemment la production des produits ou d'organiser la transformation des produits. Par conséquent, des exigences correspondantes sont avancées pour la machine de placement, c'est-à-dire qu'une bonne flexibilité est requise. Pour s'adapter à l'environnement de fabrication actuel en constante évolution, c'est ce que nous appelons souvent un système de fabrication flexible (FMS). Par exemple, la machine de placement universelle aux États-Unis n'a besoin d'échanger les composants de distribution et les composants de placement que lorsque les fonctions de la distribution au patch sont échangées. Cet équipement convient aux entreprises de traitement multi-tâches, polyvalentes et à cycle de production court. La flexibilité de la machine est un facteur clé à prendre en compte lors de l'achat d'équipement.

Fais un choix

Automated equipment is the basis for the realization of electronic assembly. When selecting equipment, the following key issues must be considered: machine type, imaging, feeding, and flexibility. With these knowledge, you can identify the advantages and disadvantages of different equipment and make wise choices. At the same time, when choosing equipment, you should "tailor your clothes", and you must not blindly seek big things to avoid unnecessary waste.


Heure du Message: 20 oct.2020